三星电子周四披露，其代工业务已成功获得主要云服务提供商及人工智能高性能计算（HPC）客户的芯片制造合同。这是三星首次公开确认客户正式采用其先进的2nm Gate-All-Around（GAA）工艺。与此同时，三星发布了公司历史上盈利最高的季度财报。
创纪录季度：存储业务驱动利润飙升
在2026年第三季度财报电话会议上，三星电子合并营收达195.3万亿韩元（约合1458亿美元），运营利润高达107.44万亿韩元（约合801亿美元），成为全球首家单季度运营利润突破100万亿韩元的科技公司。这一数字较去年同期飙升783%，净利润同比增长515%至75.13万亿韩元。
强劲业绩几乎完全由存储业务驱动。涵盖存储、系统LSI和代工的器件解决方案（DS）部门贡献了整体利润的99%。其中，由高带宽内存（HBM）和服务器DRAM驱动的存储业务创下营收与利润历史新高。分析师指出，HBM4位片出货量环比增长约50%是刷新纪录的关键。
相比之下，消费电子部门表现疲软，出现8000亿韩元运营亏损。内存芯片成本上涨挤压了手机利润率，而中国电视品牌的激烈竞争则抑制了相关收入。
代工转折：2nm量产与HBM4飞轮效应
尽管代工部门当季仍处于运营亏损状态，但战略转折点已现。三星代工业务执行副总裁姜淑宰证实，第三季度不仅启动了2nm GAA工艺的量产，还显著增加了来自大型云服务商和AI HPC客户的订单。官方文件显示，2026年2nm项目订单量较前一年翻倍。
三星的2nm工艺（SF2）采用环绕栅极（GAA）晶体管架构，相比传统FinFET能提供更优的静电控制和能效。虽然截至2026年9月下旬，其前端良率约为60%，尚未完全达到行业普遍要求的70%大规模生产阈值，但已从2025年底的不足20%大幅改善。启动量产并获客，暗示有效良率已达到部分客户可接受的商业水平。
此外，HBM4基础裸片的生产成为代工复苏的另一引擎。三星选择在其先进的4nm逻辑工艺上制造HBM4的基础逻辑控制器，这不仅提升了产品性能，也大量消耗了内部代工产能，提高了工厂利用率并降低了单位固定成本，为代工部门带来了显著的营收改善。
市场格局：台积电瓶颈下的替代机遇
三星赢得订单的背景是全球先进制程产能的结构性短缺。数据显示，台积电占据约73%的代工市场份额，其2nm产能已被英伟达、苹果等巨头锁定至2028年，且价格大幅上涨。与此同时，SK海力士表示其DRAM和HBM芯片已售罄至2029年，供需失衡预计持续至2030年。
在此环境下，三星作为2nm节点唯一可行的替代方案，其战略价值凸显。尽管面临信任挑战——即作为集成器件制造商可能与代工客户存在利益冲突——但通过严格的内部防火墙措施，三星正逐步赢得超大规模企业的认可。此次未具名客户的订单确认，标志着其代工业务从“评估阶段”迈向“实质交付”的关键一步。
未来展望：泰勒工厂与资本支出
展望未来，三星计划于2026年底前在德克萨斯州泰勒市破土动工第二座工厂，目标2030年量产。第一座泰勒工厂预计2027年开始量产，初期将服务于特斯拉，后者已签署价值165亿美元的长期供应协议。这将使泰勒园区成为美国首个以商业规模生产2nm芯片的设施。
财务方面，三星预计2026年全年DS部门资本支出将达76.8万亿韩元，同比增长62%。尽管业绩创纪录，但因股东回报计划（预计总额90-110万亿韩元）低于市场对标SK海力士的预期，三星股价周四出现下跌。分析师认为，代工业务的实质性盈利可能要等到2027或2028年，随着泰勒工厂爬坡及2nm客户群扩大才能实现。
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